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電子組裝材料
一站式服務
01 電子組裝材料專家
OSP、鍍鎳焊盤覆蓋率。 OSP、鍍鎳焊盤覆蓋率可做到100%覆蓋上錫產(chǎn)品多元化，完善的電子組裝材料解決方案
03 大企業(yè)合作用戶
華為、TCL等知名企業(yè)合作使用
零鹵素錫膏（無鉛零鹵素添加）高端領域。
智能手機（0.4Pitch BGA)，印刷和焊接直通率在99.8%以上
技術上與各大研究院校合作，創(chuàng)辦聯(lián)合實驗室
BGA空洞。BGA空洞優(yōu)勢在于氣泡大小＜10%以內(nèi)
優(yōu)異的保濕性。榮昌錫膏取500g放在印刷機上連續(xù)印刷12小時，不會發(fā)干，國內(nèi)通常6小時以內(nèi)，都會出現(xiàn)發(fā)
好品質(zhì)，值得信賴 02
技術優(yōu)勢 04
榮譽資質(zhì)
合作伙伴
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GoerTek
Siemens
富士康科技
FlexTronics
Hisense
華為
三星
Liteon
新聞資訊
 2019-06-19焊錫膏和助焊膏有什么區(qū)別呢？ 為協(xié)助做好石化和化工行業(yè)“十四五”高質(zhì)量發(fā)展工作，石油和化學工業(yè)規(guī)劃院（以下簡稱“石化規(guī)劃院”）近日在京組織召開...
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